COB LED溫度大有學問

文章來源:恒光電器

發布時間:2016-03-21

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LED產品的可靠性與光源的溫度密切相關，由于 COB 光源采用多顆芯片高密度封裝，其溫度分布、測量與 SMD 光源有明顯不同。下面從技術層面出發，介紹 COB 光源的溫度分布特點與其內在機理，并對常用的溫度測量方法進行比較。

引言

COB (Chip-on-Board) 封裝技術因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優勢， led商業照明，在業內受到越來越多的關注。COB 封裝技術已在 IC 集成電路中應用多年，但對于廣大的燈具制造商和消費者，LED 光源采用 COB 封裝還是新穎的技術。

LED 產品的可靠性與光源的溫度密切相關，由于 COB 光源采用多顆芯片高密度封裝，其溫度分布、測量與 SMD 光源有明顯不同。

COB 光源的溫度分布

COB 封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上，使用時 COB 光源與熱沉直接相連，產業資訊，無需進行 SMT 表面組裝。SMD 封裝則先將芯片貼裝在支架上成為一個器件，使用時需將器件貼裝到基板上再與熱沉連接。

兩者的熱阻結構示意圖如圖1所示，相對于 SMD 器件，COB 熱阻比 SMD 在使用時少了支架層熱阻與焊料層熱阻，商業照明燈具，芯片的熱量更容易傳遞到熱沉。

圖1：熱阻結構示意圖

1、常用溫度測量方法比較

常用的溫度傳感器類型有熱電偶、熱電阻、紅外輻射器等。熱電偶是由兩條不同的金屬線組成，一端結合在一起，該連接點處的溫度變化會引起另外兩端之間的電壓變化，國際資訊，通過測量電壓即可反推出溫度。熱電阻利用材料的電阻隨材料的溫度變化的機理，通過間接測量電阻計算出溫度。

紅外傳感器通過測量材料發射出的輻射能量進行溫度測量，三者的主要特征如表1所示。

表1：溫度測量方法對比

熱電偶成本低廉，在測溫領域中最為廣泛，國際資訊，探頭的體積越小，對溫度越靈敏，IEC60598 要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對溫度測量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發光面上進行測量，探頭吸光轉換成熱的效果十分明顯，會導致測量值偏高。

實際測量中有不少技術人員習慣用高溫膠帶進行探頭固定，如圖2所示。這種粘接會加劇這種吸光轉熱效應，導致測量值嚴重偏高，偏差可達50℃以上。

圖2：錯誤的溫度測量方式

因此，為避免光對熱電偶的影響，建議使用紅外熱成像儀進行溫度測量，紅外熱成像儀除具有響應時間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優點，還可以實時顯示待測物體的溫度分布。紅外測溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理，企業資訊，可用以下公式表示。

其中P(T)為輻射能量，σ 為斯特藩—玻耳茲曼常量，ε 為發射率，紅外測溫的精確與待測材料的發射率密切相關，由于 COB 光源表面的大部分材料發射率是未知的，為了精準測溫，可將光源放置在恒溫加熱臺上，待光源加熱到一個已知溫度處于熱平衡狀態后，用紅外熱成像儀測量物體表面溫度，再調整材料的發射率，使其溫度顯示為正確溫度。

2、發光面溫度實測

為進一步從實驗上研究 COB 光源的熱分布，LED球泡燈，恒光電器，選用高反射率鏡面鋁為基板作為對象，這種封裝結構一方面可大幅提高出光效率，LED球泡燈，另一方面封裝形式采用熱電分離的形式，沒有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔，可進一步降低熱阻和結溫，實現 COB 光源高光通量密度輸出。

圖3：待測鏡面鋁 COB 光源外觀

本次待測樣品除了熒光膠的配比不同，其他材料均相同，待測樣品的顏色分別為藍色、2700K和6500K。三款樣品的紅外熱成像結果參見圖3(a)、(b)和(c)。

圖4：樣品紅外熱成像圖

從圖中可以看到，藍色樣品的發光面最高溫度為93.6℃，2700K的發光面最高溫度為124.5℃、6500K的發光面最高溫度為107.8℃。

溫度的差異可如下解釋，白光是由芯片產生的藍光激發熒光粉混成白光，在藍光激發熒光粉的過程中，熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉化成熱，經過測量可知藍色樣品的光電轉換效率為41.6%，家用照明，2700K 樣品為 32.2%，6500K 為38.5%，2700K 樣品的光電轉換效率最低，主要原因是 2700K 樣品的熒光粉使用量多于 6500K，在藍光激發熒光粉過程中有更多藍光轉換成熱量，相關參數參考表2。

表2：樣品光電參數

3、COB 光源的熱分布機理

從上節的測溫實例中可知，COB 光源的膠體溫度最高可達125℃，而目前大部分芯片能承受的最高結溫不能超過125℃，很多燈具廠商認為發光面的溫度超過125℃，芯片的溫度應該會更高，繼而擔憂 COB 光源的可靠性。