三安晶電成恐怖平衡態(tài)勢(shì) 反而利好芯片端？

文章來源:恒光電器

發(fā)布時(shí)間:2015-01-13

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　　2014年下半年，三安連續(xù)2次分別向AIXTRON和VEECO各訂購(gòu)了50臺(tái)最新機(jī)臺(tái)，合計(jì)100臺(tái)，但是產(chǎn)能卻相當(dāng)于200臺(tái)以上。AIXTRON的R6以及VEECO的EPIK700，可以同時(shí)生產(chǎn)31片4英寸的外延片，單機(jī)產(chǎn)能相當(dāng)于上一代54/56片機(jī)的2倍以上。

MOCVD新機(jī)臺(tái)的量產(chǎn)能力提升對(duì)比

資料來源：LEDinside《金級(jí)會(huì)員報(bào)告》

　　這比市場(chǎng)預(yù)期的三安廈門項(xiàng)目進(jìn)展大大加快，根據(jù)三安的公告，此前市場(chǎng)預(yù)期三安的廈門項(xiàng)目200臺(tái)MOCVD會(huì)分批訂購(gòu)，可能會(huì)分?jǐn)傇?017年之前的幾年時(shí)間內(nèi)。這樣產(chǎn)能分步有序提升，逐年增長(zhǎng)的LED市場(chǎng)需求，加之寬禁帶半導(dǎo)體逐漸進(jìn)入成長(zhǎng)期，就完全可以有效吸收這部分產(chǎn)能。

　　然而三安卻在前后半年不到的時(shí)間內(nèi)連續(xù)釋出兩張?jiān)O(shè)備采購(gòu)大單， led質(zhì)量，預(yù)期產(chǎn)能較現(xiàn)有產(chǎn)能增加了一倍有余。投產(chǎn)之后的三安，商業(yè)照明，產(chǎn)能預(yù)計(jì)會(huì)超過晶電，躍升為全球產(chǎn)能第一的LED芯片企業(yè)。但是也因?yàn)槿绱思みM(jìn)的產(chǎn)能擴(kuò)張， led商業(yè)照明，令市場(chǎng)頗為擔(dān)心芯片行業(yè)供需或許再次出現(xiàn)嚴(yán)重的失衡，加之進(jìn)入2014年四季度以來，全球主要LED芯片產(chǎn)區(qū)的MOCVD機(jī)臺(tái)稼動(dòng)率明顯下滑，包括多數(shù)業(yè)內(nèi)人士對(duì)2015年的芯片行業(yè)前景抱持極度悲觀的看法。

全球各區(qū)域LED廠商產(chǎn)能利用率分析

資料來源：LEDinside《金級(jí)會(huì)員報(bào)告》

　　然而與市場(chǎng)對(duì)芯片行業(yè)的前景的悲觀看法不同的是，筆者認(rèn)為L(zhǎng)ED芯片行業(yè)的前景不至于那么糟，有三個(gè)主要的支持邏輯，歡迎各位探討：

　　第一點(diǎn)：2014~2015年芯片行業(yè)的產(chǎn)能處于非對(duì)稱擴(kuò)張的狀態(tài)，質(zhì)量，建筑照明，這有利于提升產(chǎn)業(yè)集中度。

　　與2009~2011年芯片項(xiàng)目如雨后春筍般全國(guó)各地到處開花不同的是，經(jīng)過2012年整個(gè)芯片行業(yè)陷入谷底的洗禮，新的芯片項(xiàng)目已經(jīng)大為減少，部分項(xiàng)目已經(jīng)開始退出，戶外照明，而經(jīng)過這幾年殘酷的競(jìng)爭(zhēng)，多數(shù)芯片玩家也逐漸對(duì)市場(chǎng)有著更深入的認(rèn)識(shí)，缺少競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)在產(chǎn)能擴(kuò)張上更為審慎了，而地方政府也對(duì)補(bǔ)貼對(duì)象的實(shí)際能力有著更清楚的認(rèn)知。也因此，這兩年的產(chǎn)能擴(kuò)張主要是市場(chǎng)地位相對(duì)領(lǐng)先的企業(yè)。

　　這種非對(duì)稱的產(chǎn)能擴(kuò)張雖然增加了市場(chǎng)的總供給，但是卻同時(shí)提升了市場(chǎng)集中度。特別是按照HHI指數(shù)（拙文《中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)面臨的四大挑戰(zhàn)》中已有介紹，不再贅述）來測(cè)算的話，2014~2015年芯片市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)集中度都是處于大幅提升的狀態(tài)。換言之，如果同樣是200臺(tái)機(jī)臺(tái)的產(chǎn)能，由10家企業(yè)分別承擔(dān)，工程照明，帶來的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)強(qiáng)度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于由其中一家安裝。三安這200臺(tái)的產(chǎn)能擴(kuò)張，實(shí)際上也阻嚇了一些競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，使得整體芯片市場(chǎng)在供給擴(kuò)張上顯得更為謹(jǐn)慎。

　　第二點(diǎn)：三安晶電兩強(qiáng)鼎立， led質(zhì)量，恐怖平衡態(tài)勢(shì)形成。

　　冷戰(zhàn)時(shí)期，口碑，以美蘇兩國(guó)任何一方擁有的核武器數(shù)量，足以毀滅地球無數(shù)次。然而正因?yàn)槿绱耍?a href="http://m.lshfh.com/honors.html">CCC認(rèn)證，沒有一邊敢于貿(mào)然發(fā)動(dòng)核戰(zhàn)爭(zhēng)。即使是在朝鮮戰(zhàn)場(chǎng)和越南戰(zhàn)場(chǎng)兩大陣營(yíng)陷入熱戰(zhàn)，也盡量回避正面沖突，更遑論輕啟核戰(zhàn)爭(zhēng)。

　　這個(gè)邏輯用在LED芯片行業(yè)，我們可以看到三安和晶電（含璨圓）的有效產(chǎn)能相加，超過了其他所有芯片企業(yè)有效產(chǎn)能的總和，這兩家中的任何一家如果發(fā)動(dòng)價(jià)格戰(zhàn)，都有毀滅行業(yè)的能力。然而三安和晶電都是上市公司，所以我們可以假定他們都是理性人，不會(huì)以自我毀滅的形式來掠取市場(chǎng)份額。特別是當(dāng)產(chǎn)能規(guī)模已經(jīng)成為既定事實(shí)的時(shí)候，競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)從產(chǎn)能轉(zhuǎn)向了價(jià)格。產(chǎn)能競(jìng)爭(zhēng)的邏輯是越大越好，而價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)卻不是越低越好。相比中小芯片企業(yè)，他們會(huì)更加在意維護(hù)利潤(rùn)最大化的價(jià)格。而因?yàn)樗麄兊漠a(chǎn)能足夠大，大到能影響到行業(yè)，市場(chǎng)價(jià)格會(huì)是他們產(chǎn)量的函數(shù)，而利潤(rùn)最大化是取決于他們的最優(yōu)產(chǎn)量�？梢源_定的是最優(yōu)產(chǎn)量可能會(huì)是200臺(tái)~370臺(tái)產(chǎn)能之間的某個(gè)點(diǎn)，LED照明企業(yè)，但是絕對(duì)不會(huì)是370臺(tái)全開。這個(gè)邏輯對(duì)晶電同樣適用。

　　因此，技術(shù)資訊，對(duì)三安的370臺(tái)產(chǎn)能可以不用視同洪水猛獸，相反，剩余產(chǎn)能的存在， led室內(nèi)照明，正是相當(dāng)有效的阻絕進(jìn)入策略，提升整個(gè)芯片行業(yè)的進(jìn)入門檻。

　　而對(duì)于其他作為追隨者的芯片企業(yè)來說，只要不企圖挑戰(zhàn)這兩大巨頭的寡頭地位，不要輕易觸發(fā)價(jià)格戰(zhàn)，在個(gè)別客戶展開競(jìng)爭(zhēng)的“局部熱戰(zhàn)”，可以說都是常規(guī)戰(zhàn)爭(zhēng)，斷不會(huì)引起“核武”級(jí)別的割喉式價(jià)格戰(zhàn)。

　　第三點(diǎn)： 芯片和封裝產(chǎn)能的非對(duì)稱擴(kuò)張

　　雖然2015年中國(guó)區(qū)的芯片產(chǎn)能擴(kuò)張?bào)@人，仍是全球擴(kuò)產(chǎn)最大比例的地區(qū)，然而中國(guó)芯片產(chǎn)能經(jīng)過多年的積累，已經(jīng)是全球產(chǎn)能最大的區(qū)域，因此如果觀察擴(kuò)張比例，年增幅僅為20%。比照中國(guó)封裝廠的擴(kuò)張幅度，特別是從2013年二季度開始的產(chǎn)能擴(kuò)張，年增幅約為50%，主要大廠的產(chǎn)能擴(kuò)張幅度驚人，設(shè)計(jì)，長(zhǎng)方和鴻利產(chǎn)能近乎擴(kuò)張了一倍。也因此造成2014年下半年終端市場(chǎng)需求放緩以后，封裝行業(yè)產(chǎn)能利用率降至不足六成。

全球MOCVD每年新增安裝數(shù)量

資料來源：LEDinside《金級(jí)會(huì)員報(bào)告》

　　因此總體看來，2015年封裝產(chǎn)能富余程度超過芯片， led質(zhì)量，即使2015年上半年再次出現(xiàn)下游需求回暖，有效提升封裝廠商產(chǎn)能利用率，但是封裝環(huán)節(jié)難以再截留利潤(rùn)，下游的需求增長(zhǎng)將會(huì)直接傳導(dǎo)至芯片廠商。

2014 中國(guó)封裝廠產(chǎn)能擴(kuò)充幅度(YoY)

資料來源：LEDinside《金級(jí)會(huì)員報(bào)告》

2014中國(guó)芯片廠產(chǎn)能擴(kuò)充幅度(YoY)

資料來源：LEDinside《金級(jí)會(huì)員報(bào)告》

　　雖然整體芯片行業(yè)不宜悲觀，不過微觀角度看，不同企業(yè)之間仍然會(huì)有所區(qū)別。在三安及其封裝客戶構(gòu)成的供需結(jié)構(gòu)中，供給相對(duì)集中，需求分散，因此三安會(huì)具有較強(qiáng)的供給定價(jià)能力。因此作為三安客戶的封裝廠需要更分散的供給結(jié)構(gòu)，由此保障供應(yīng)鏈的安全。

　　而在多家芯片企業(yè)與木林森構(gòu)成的供需結(jié)構(gòu)中，需求集中，供給分散，因此木林森具有更強(qiáng)的需求定價(jià)能力。作為木林森供應(yīng)商的芯片企業(yè)，亟需發(fā)展更多的木林森之外的客戶，建立更加平衡的客戶結(jié)構(gòu)，避免對(duì)單一客戶的過度依賴從而增加了經(jīng)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)。（文/LEDinside資深分析師 王飛）

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